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- 產品概述Henkel Loctite OXY-BOND 109-DP Epoxy Clear是一種雙組分室溫固化樹脂，用于層壓，小型灌封和工業(yè)應用。它與塑料，金屬，光纖和陶瓷結合良好。它具有低粘度，低收縮率，寬工作溫度范圍和耐用性。它具有優(yōu)異的物理，機械和電氣性能。它耐水，汽油，氧氣，酒精，天氣，鹽溶液，無機和有機化合物。50毫升卡筒包裝。
- 產品參數(shù)
典型用途： 推薦用于電子/電氣鑄造和封裝應用。適用于高壓應用，如電源，變壓器，套管和絕緣體。 品牌： OXY-BOND 化學成分： 樹脂：環(huán)氧樹脂; 固化劑：聚乙二醇 顏色： 透明 組份： 雙組份 固化系統(tǒng)： 室溫/熱量 固化時間： 24小時@ 25°C; 在65°C下0.5小時 介電強度： > 400 V / mil 閃點： 樹脂：248.8℃; 固化劑：139°C 硬度： 83 D. 混合比例： 按體積計100：50; 按重量計為100：45 工作溫度： -60至120°C 剪切強度： 2,500 @ 25°C; 500 @ 100°C 比重： 混合：1.15 抗拉強度： 7,300 psi 粘度： 混合：2,500 @ 25°C 工作時間： 0.5H
